在前三个季度,硅产品每股盈利1.17元

集成电路前三个季度的硅产品实现了税后利润36.33亿元新台币和每股税后盈余1.17元新台币。

硅产品今天下午举行了企业简报会,第三季度的综合收入为190.92亿元,比第二季度的176.02亿元增长了8.5%,同比增长13.3%。第三季度的综合毛利率为23.1%,高于第二季度的20.9%和去年同期的19.6%。

法人表示,第三季度硅产品毛利率为四年来单季最高。

硅产品第三季度综合营业利润为27.58亿元,营业利润率为14.4%,高于第二季度的10.8%和去年同期的11.2%。

硅产品第三季度税后利润为21.84亿元,同比增长25.5%,同比增长41.1%。第三季度税后每股收益为0.7元。

今年前三季度硅产品收入505.12亿元,比去年同期485.09亿元增长4.1%。前三个季度的毛利率为20%,比去年同期的17.9%上升了2.1个百分点。前三个季度的营业利润率为10.5%,比去年同期的9.9%上升了0.6个百分点。前三季度税后盈余36.33亿元,同比下降9.3%。前三个季度的税后每股收益为1.17元,略低于去年同期1000万元的1.2张彩票。

在产品应用方面,硅产品在第三季度占通信应用的59%,低于第二季度的65%。消费电子应用在第三季度占22%,高于第二季度的18%。计算机在第三季度占15%,高于第二季度的13%。第三季度内存占4%,与第二季度持平。

从产品封装形式来区分,硅品第3季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重20%;金属凸块(Bumping)和覆晶封装(FlipChip)封装营收占比31%;测试占比12%;基板封装营收占比37%。与产品包装形式不同,传统的引线框架包装收入占第三季度硅产品总包装结构收入的20%。金属凸点和倒装芯片占封装收入的31%。测试比例为12%。基板包装收入占37%。

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